無電解ニッケルメッキ

無電解ニッケルメッキ

メッキの主役は、電解から無電解へ

無電解ニッケルメッキは機能性に優れ、複雑な形状に均一な皮膜を形成出来ることから、
工業分野で広く用いられています。
アルファメックは精密部品に特化し、高い品質を安定してご提供しております。

メッキの特徴・特性

複雑な形状に均一な厚み

複雑な形状に均一な厚み

外部電源を用いないため、バルブの内側や細かいねじ切り加工に均一な皮膜を形成可能です。

高硬度

高硬度

析出状態でHv500、熱処理条件によってはHv900以上まで硬度が上がります。(Ni-P)

バリエーション

バリエーション

セラミックス、テフロン、黒色化など様々なバリエーションで無電解ニッケルメッキの可能性をさらに拡げます。

機械的特性 硬さ、抗張力、疲労.クリープ強さ、靭性、柔軟性、かじり、密着性、内部応力、摩擦、離型性、接着性、精密加工性、肉盛り、耐磨耗性
化学的特性 耐食性(耐塩水噴霧、耐キャス、耐酸、耐アルカリ、耐湿、耐薬品)、耐変色性、侵炭・窒化防止、洗浄性、拡散防止
電磁気的特性 導電率(比抵抗)、接触抵抗、高周波特性、磁性(非磁性)、電磁波遮断性
光学的特性 光選択吸収性、光反射性(反射防止性)
熱的特性 耐熱性、熱伝導性、溶接性、ろう付け性(はんだ付け性)、耐熱変色性、熱膨張率

メッキ加工前・メッキ加工後

メッキ前

メッキ前

メッキ後

メッキ後

無電解ニッケルメッキの用途

パワートランジスタ、接点、リードフレーム、コンデンサー
ペアリング、マイクロモーター、カメラ部品、コンピュータ部品、時計・自動車部品
電解槽、輸送管、バルブ、ポンプ、ろ過機、反応槽、金型、射出成型用シリンダーなど

無電解ニッケルメッキの種類

無電解ニッケルNi-P

無電解ニッケルメッキ
Ni-P

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無電解ニッケルNi-B

無電解ニッケルメッキ
Ni-B

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無電解ニッケルPTFE

無電解ニッケルメッキ
PTFE

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無電解ニッケルセラミックス複合メッキ

無電解ニッケル
セラミックス複合メッキ

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黒色無電解ニッケル

黒色
無電解ニッケルメッキ

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無電解ニッケルメッキ技術仕様*

ニッケルーリン(Ni-P) 無電解ニッケルーホウ素(Ni-B)
皮膜の物性 組成(P or B含有率) P=2~13wt.% B=0.3~1wt.%
組織 非晶質(リン含有率低いと微結晶化) 徴結晶質
比抵抗 30~200μΩ-cm 5~7Ω-cm
密度 7.6~8.6g/cm3 8.6g/cm3
硬さHv 500~700 700~800
磁場中での磁性 非磁性(リン含有率低いと磁化) 強磁性
はんだ付け性 Ni-Bより劣る Ni-Pより良い
融点(状態図上) 880~1300℃程度 1093~1450℃程度
内部応力 弱い圧縮~引張 強い引張
耐食性(耐塩水噴霧) Ni-Bより良い Ni-Pより劣る
摩擦係数 Ni-Bより劣る Ni-Pより良い
浴の特徴 析出速度 3~25μm/hr 3~8μm/hr
浴温 80~95℃ 55~70℃
浴安定性 Ni-Bより安定 やや不安定
コスト比  1 4~6

*ニッケルーリン(Ni-P)と無電解ニッケルーホウ素(Ni-B)の比較表です。他の素材についてはお問い合わせください。

無電解ニッケルメッキは機能性に優れているため、工業分野で広く用いられています。また、無電解ニッケルメッキは電気ニッケルメッキと異なり外部電源による電流は使わず、還元剤を用いてニッケルイオンを析出させる方法をとるため、複雑な形状に均一な皮膜を形成出来ることから、精密部品への採用も多くみられます。還元剤として用いる成分が変わることで析出状態での特性も変化します。加えて、テフロン(PTFE)やセラミックス(窒化ホウ素)などの粒子を液中に分散させニッケルと共析させることで、独自の皮膜特性を付与することが出来ます。アルファメックでは、お客様のニーズに応えるため、幅広く無電解ニッケルメッキの種類を取り揃えております。そして、長年培ってきた経験によって一般的な素材だけでなくメッキ難素材とされるステンレス鋼、チタン合金などへの対応も行っております。

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